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东芝全球首发64层3D闪存企业级SSD

数码频道       发布者:yan        时间:08月09日 22:10       

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尽管不少用户对TLC的寿命和稳定性都保持谨慎的态度,但东芝将TLC应用到企业级,却也表达了东芝对TLC的信心。继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、单芯片的BG3之后,就在近日,东芝再将64层堆叠设计的3D TLC闪存带到了企业级领域,而这也是全球首次。

  新硬盘有两个系列,均为2.5寸规格,其中“PM5”最大容量达惊人的30.72TB(最小400GB),采用SAS 12Gbps接口,并业界首创MultiLink SAS架构,性能异常彪悍:持续读写可以高达3350MB/s、2720MB/s,随机读取也能达到400000 IOPS,丝毫不逊色于PCI-E SSD。

  此外它还支持多流写入技术,可以根据数据类型智能管理、分组,尽可能降低写入放大和垃圾回收,从而降低延迟、延长寿命、提升性能和QoS,支持每天10次全盘写入。

  “CM5”系列则是东芝的新一代NVMe SSD,容量从800GB到15.36TB,双接口走PCI-E 3.0 x4通道,同样支持多流写入,还有NVMe over Fabric、分散聚集列表(SGL)、控制器内存缓冲(CMB)。

  性能方面,每天5次全盘写入模式下随机读写可达800000 IOPS、240000 IOPS,而如果每天3次全盘写入,随机写入则为220000 IOPS,最大功耗18W。

  东芝表示,两款新SSD的开发工作将在第四季度完成。


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